ASRock B850M-X Wifi AM5 mATX HDMIDP DDR5
Asrock x-sarjan emolevy tarjoaa korkealaatuisen ratkaisun, jossa suorituskyky ja monipuolisuus ovat tasapainossa kompaktissa muodossa. Se on erittäin tehokas monenlaisten tehtävien hoitamisessa, ammattimaisesta tuottavuudesta päivittäiseen käyttöön, tarjoten erinomaisen tasapainon kohtuuhintaisuuden, luotettavuuden ja tehokkuuden välillä. Suorituskyky optimoitu vrm-suunnittelu vrm-suunnittelu 6+1+1 virransyöttövaiheen suunnittelu kestävien komponenttien ja täysin tasaisen virransyötön ansiosta suorittimelle tarjotaan parempaa suorituskykyä pelaajille. Dr. Mos dr.mos on integroitu virransyöttöratkaisu, joka on optimoitu synkronisiin buck-set down -jännitekäyttökohteisiin! Verrattuna perinteisiin erillisiin mosfet-transistoreihin, se tarjoaa älykkäästi suuremman virran jokaiselle vaiheelle, mikä parantaa lämpöominaisuuksia ja ylivoimaista suorituskykyä. Virtaliitin tiheä virtaliitin suorittimen ylikellotus vaatii suuremman virran. Asrockin tiheät virtaliittimet on suunniteltu kestämään suurempia virtoja verrattuna perinteisiin suorittimen ja atx-virtaliittimiin, mikä tarjoaa vakaamman järjestelmän ja vähentää tulipalon riskiä raskaassa ylikellotuksessa. 6-kerroksinen piirilevy 6-kerroksinen piirilevy tarjoaa vakaat signaalijäljet ja virran muodot, mikä alentaa lämpötilaa ja parantaa energiatehokkuutta muistin ylikellotuksessa! Siksi se pystyy tukemaan uusimpia muistimoduuleja äärimmäisellä muistisuorituskyvyllä! Ddr5 xmp & expo -tuki "rakennettu vakaaksi ja luotettavaksi" -suunnittelukonseptista johdettuna asrock ei tingi yksityiskohdista. Tämä emolevy on rakennettu korkealaatuisista materiaaleista, joten harrastajat voivat nauttia ddr5-muistin ylikellotussuorituskyvyn lisäyksestä ottamalla käyttöön esitestatut profiilit. Varmista, että muistimoduulit ovat intel® xmp/amd expo™ -yhteensopivia, ja ylikellotus voidaan tehdä niin edulliseksi, tyydyttäväksi ja täysin vaivattomaksi. Nopea m.2-ratkaisu pcie gen5 blazing m.2 blazing m.2 tukee uusinta pci express 5.0 -standardia suorittaen kaksi kertaa suuremman kaistanleveyden verrattuna edelliseen sukupolveen, henkeäsalpaavalla 128 gb/s siirtonopeudella, se on valmis vapauttamaan tulevien huippunopeiden ssd-levyjen täyden potentiaalin. Hyper m.2 gen4 x4 tukee pci express 4.0 m.2 ssd-levyjä, se pystyy suorittamaan kaksi kertaa nopeammin verrattuna edelliseen 3. Sukupolveen, tarjoten salamannopean tiedonsiirtokokemuksen. Jäähdytys älykäs jäähdytyssuunnittelu alumiininen jäähdytyslevy ensimmäinen asia, joka kiinnittää huomion, on optimoitu alumiininen jäähdytyslevyn suunnittelu. Jäähdytyslevyt ovat ratkaisevan tärkeitä tehokkaan lämmönpoiston kannalta, erityisesti raskaiden työkuormien, kuten pelaamisen tai tuottavuustehtävien aikana. Jäähdytyslevyillä varustettu emolevy voi tehokkaasti hallita lämpösuorituskykyä, mikä varmistaa järjestelmän vakauden ja kestävyyden vaivattomasti. Pwm/dc-tuuletintuki asrockin tuuletinotsakkeet havaitsevat automaattisesti, toimivatko tuulettimet dc- vai pwm-tilassa, jolloin käyttäjät voivat hienosäätää tuuletinkäyrää ja saavuttaa hiljaisemman toiminnan. Fan-tastic tuning asrockin a-tuning fan-tastic tuning -toiminnon avulla käyttäjät voivat automaattisesti havaita jokaisen tuulettimen minimikuormituksen yhdellä napsautuksella. Käyttäjät voivat myös helposti säätää tuuletinkäyrää visualisoidun käyttöliittymän kautta, mikä vastaa heidän järjestelmänsä jäähdytyssuorituskyky- ja melunvaimennusvaatimuksia. Liitettävyys wi-fi 6e 802.11axe wifi 6e -tekniikka on ulotettu täysin uudelle 6 ghz:n taajuusalueelle, mikä tarjoaa enemmän wifi-ominaisuuksia ja entistä paremman ja nopeamman internetliikenteen. Nopeampien nopeuksien lisäksi wifi 6e parantaa myös pienempää viivettä ja tukee palvelutasoja, jotka vastaavat 5g-verkkoja. Dragon 2.5 gb/s lan älykäs 2.5 gb/s lan -alusta on rakennettu maksimoimaan verkkosuorituskyky vaativien kotiverkkojen, sisällöntuottajien, online-pelaajien ja korkealaatuisten suoratoistomateriaalien vaatimuksiin. Tehosta verkkosuorituskykyä jopa 2,5-kertaiseksi verrattuna tavalliseen gigabitin ethernetiin, nautit nopeammasta ja tinkimättömästä yhteyskokemuksesta pelaamiseen, tiedostojen siirtoon ja varmuuskopiointiin. Etupuolen usb 3.2 gen1 type-c etupuolen usb 3.2 gen1 type-c -liitin tarjoaa jopa 5 gbps:n tiedonsiirtonopeuden ja uuden sukupolven käännettävän usb-rakenteen tietokonekotelon etupaneeliin. Nahimic-ääni ääni, jolla on merkitystä käytätpä kuulokkeita, kuulokemikrofonia, ulkoisia tai sisäisiä kaiuttimia, usb:n, wi-fi:n, analogisen ulostulon tai jopa hdmi:n kautta, nahimic audio tarjoaa sinulle mukaansatempaavimman kuuntelukokemuksen, elävän ja yksityiskohtaisen. Paranna viestinnän laatua tehokkaat algoritmit varmistavat parhaan meluttoman keskustelun, mikä antaa tasaisen äänenvoimakkuuden riippumatta etäisyydestä mikrofoniin. Nahimic-ääniydin selkeyttää ääntä dynaamisesti ja poistaa häiriöäänet ja alentaa äänen vaihtelua. Tuloksena on p
ASRock B860M-X
Az ASRock B860M-X egy mikro-ATX alaplap, amely az Intel 12. generációs Alder Lake processzorokat támogatja LGA 1700 foglalattal. A B860 chipset biztosítja a stabil és gyors adatátvitelt, míg a DDR4 memória támogatás akár 5000 MHz-es sebességgel is lehetővé teszi a kiváló teljesítményt. A lap M.2 és SATA csatlakozókkal rendelkezik, valamint USB 3.2 Gen 1 portokkal, hogy gyors adatátvitelt biztosítson. Kisebb mérete ellenére bővítési lehetőségeket is kínál, ideális megoldás költséghatékony, de mégis erőteljes rendszerekhez.
ASRock B860M-X Bundkort - Intel B860 - Intel LGA1851 socket - DDR5 RAM - Micro-ATX
Bundkort, Størrelse: Micro-atx, Intel Lga1851 Socket, Intel B860 Chipset, 1 x Pci-express 4.0 X16, Dual Ddr5-5600 2 x Dimm Slots (Intel Xmp Support), Lagrings Tilslutninger: 4 x Sata-600 / 1 x M.2 Nvme Pci-express 4.0 / 1 x M.2 Nvme Pci-express 5.0 (M.2 Size: 2242 / 2260 / 2280), Usb 3.2 Gen 2x2 Type A & C, Skærm Tilslutning: 1 x Displayport 1.4 / 1 x Hdmi 2.1, Realtek Rtl8125bg 2.5 Gigabit Netværk (Lan), Intel Xe Graphics Supporteret (Cpu Med Vga Påkrævet), Realtek Alc897 HD Audio (8-kanaler) Lydkort, Asrock Polychrome Sync Software